金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，日立能源有限公司申请一项名为“具有压力系统的半导体开关装置”的专利，公开号 CN 119069439 A ，申请日期为2024年5月。

　　专利摘要显示，本公开涉及一种具有压力系统的半导体开关装置。一种半导体开关装置(1)包括栅环(5)和用于接触栅环(5)的栅极连接器元件(6)并且包括压力系统(7)，该压力系统用于将栅极连接器元件(6) 压到栅环(5)上压力系统(7)包括绝缘环(11)和在绝缘环(11)上周向布置的多个弹性梁(12)，其中，绝缘环(11)包括用于支撑弹性梁(12)的端部(14，15)的多个支撑部(16，17)。

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